明朗缓慢解决,国产元素半导体设备业到后年开

作者:澳门新葡亰亚洲在线

4月9日讯 近日,国际半导体产业协会公布行业数据,其中,2017年全球半导体设备商出货金额达到了560亿美元,年增40%。

澳门新葡萄京997755 1

澳门新葡萄京997755 2

由于中国大陆大幅扩建集成电路新晶圆厂,今年中国大陆半导体或成为全球半导体设备销售金额增幅最大的地区。中国大陆的晶圆厂产能持续释放,导致今年全球半导体设备需求将持续增加,预计其支出金额将达到630亿美元。国内集成电路产能的提升也为国产半导体设备产业带来更大的发展机遇。

半导体设备业的春天即将到来。随着我国半导体产业持续快速发展,国内半导体设备业呈现出较快发展的势头。在国家政府大力支持下,国产半导体设备销售快速稳步增长。

数年缺芯之痛,巨大缺口亟待填补:半导体产品分为集成电路/分立器件/光电器件/传感器,其生产包含设计、制造、封测三大流程。目前我国封测能力较强,设计和制造环节经过数十年的追赶,涌现出了像中芯国际等优秀企业,但进一步的成长仍受到装备水平和材料工艺的制约。半导体产品中,集成电路占比超过80%,是最主要的细分品类,其广泛应用于信息、通信、计算机等领域,下游需求庞大,但大陆供应能力不足,供需格局存在巨大缺口。“缺芯之痛”不仅痛在经济利益流失,也痛在对国家安全的担忧。

半导体设备业和集成电路是相辅相成的,随着集成电路的逐步成长,半导体设备的发展得到了大幅促进,2017年我国集成电路市场规模同比增长8.7%,规模增速领跑全球,对于半导体设备业产生驱动作用。

国产半导体设备规模十年翻了五倍

国之重器,大基金第二期再出手:2014年,工信部颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,并提出设立集成电路产业投资基金。大基金通过兼并收购和股权支持等系列动作,深刻改变了国内行业生态。大基金一期共募集资金1400亿元,目前二期正在募集,预计再有超过千亿的资金进入集成电路产业。

近十年来,我国部分高端装备实现从无到有的群体突破。目前,封装测试装备的国产化率超过芯片业,投影光刻机、倒装机、刻蚀机、PVD、清洗机、显影、匀胶等设备均已满足先进技术的要求,高密度集成电路用基板已经开始替代进口。

根据国际半导体产业协会的数据看,2017年全球半导体设备商出货金额达到了560亿美元,年增40%。中国大陆的晶圆厂产能持续开出,2018年半导体设备需求将持续增加,预计其支出金额将达到630亿美元。由于中国大陆大幅扩建新晶圆厂,今年中国大陆半导体或将超过中国台湾,成为全球半导体设备销售金额增副最大的地区。

澳门新葡萄京997755,大陆迎来晶圆厂投建高潮:随着大陆成为全球电子制造中心,半导体市场需求庞大,加之产业政策支持,全球半导体产业正加速向大陆转移。目前大陆代工厂和存储器企业正加紧研发先进工艺,带动国内先进晶圆厂投资。2017-2020年,全球共有62座晶圆厂投建,其中26座将在中国大陆。大陆半导体设备市场庞大、增长显著,但国内设备企业自制率低于20%。我们认为,随着全球半导体产能向大陆转移,叠加国产设备自制率提升,为国产半导体设备带来了历史性的机遇。

事实上,集成电路半导体设备业仍需持续发力。长期以来,“进口为主,仿制为辅”是我国半导体设备产业发展呈现的最大特色。2016年中国进口的半导体设备达到64.6亿美元,国产设备仅占到全球半导体总量的2%,但是在国内占比略高,为11%,甚至2017年的增长速度达30%,因此,并未打破国外设备厂商在全球集成电路产业中的格局;另一方面,很多国产企业设备发展过快,与用户结合的紧密度、与产品的联系等方面的经验不足,需要继续沉淀,产生优秀的解决方案。

半导体设备业和集成电路是相辅相成的,随着集成电路的逐步成长,半导体设备的发展得到了大幅促进,2017年我国集成电路市场规模达到了11985.9亿元,同比增长8.7%,规模增速领跑于全球,对于半导体设备业产生一定的驱动作用。

半导体设备进口替代空间广阔、由易到难:据我们统计,目前我国在建的8寸和12寸晶圆厂分别有5座和16座,近几年设备投资金额预计超过630 亿美元。2018年大陆半导体设备市场将达到118.1亿美元,同比增长 43.5%,显著高于全球10.8%的增速。集成电路制造设备分为晶圆加工设备和辅助设备。晶圆加工设备中,光刻机/刻蚀机/PVD设备/CVD设备/量测设备/离子注入机/CMP设备/扩散设备占比分别为 30%/20%/15%/10%/10%/5%/5%/5%。我国晶圆加工设备中仅有介质刻蚀机成功进入了国际一流IC制造厂的最先进工艺线, 部分设备已经小批量销售,部分设备还在验证阶段。晶圆加工设备难度大,其中以光刻机、刻蚀机难度最高,国内企业还需加大研发投入、 提高设备水平。辅助设备技术难度略低于晶圆加工设备,国内检测设备和清洗设备已经率先突破,在获得国内品牌认可之后,有望抢占更多的全球份额,诞生出大体量的设备公司。

需要看到的是,随着集成电路制程技术持续缩小,传统工艺也接近了物理极限,设备制造的难度会越来越大。行业专家表示,中国设备企业需要牢牢抓住机会,特别是当前集成电路快速发展,为国内企业争取了一个非常有利的窗口期,但是窗口期的时间并不长,需要分秒必争,把握时机。

十年来,我国部分高端装备实现从无到有的群体突破。封装测试装备的国产化率超过芯片业,投影光刻机、倒装机、刻蚀机、PVD、清洗机、显影、匀胶等设备均已满足先进技术的要求,高密度集成电路用基板已经开始替代进口。

投资建议:全球半导体产能正在向中国大规模转移,未来几年其势更盛, 中国将成为下一个半导体生产中心,巨大的需求为国产设备带来机遇和挑战。我们认为:1。技术难度不是最高的设备已率先突破,如清洗设备、后道检测设备均有所突破, 有望率先受益,建议关注长川科技、至纯科技,盛美半导体。2。晶圆加工设备技术难度高,但是在国家大力支持以及企业持续不断的研发投入下,具备研发实力的公司一旦突破核心技术,有望享受到巨大市场红利,推荐北方华创,建议关注非上市公司中微半导体。

半导体设备业仍需持续发力

风险提示:1)国内晶圆厂投资不及预期。未来几年,大陆将有20余座晶圆厂建设,将带动半导体设备需求增长。如果晶圆厂投资落地数量或进度不及预期,则设备需求增速或放缓,半导体设备公司业绩增长可能不达预期。2)国内设备技术进步不及预期。半导体设备行业门槛高,技术难度大,如果国产设备企业技术研发不足或技术突破不及预期,将严重影响到国产设备的进口替代的节奏。3) 竞争加剧的风险。半导体设备行业高度垄断,随着大陆市场的快速成长,外资巨头加大对大陆市场的重视程度,大陆半导体市场竞争可能加剧,影响到国内相关公司的发展。4)国内先进工艺研发不及预期。我国半导体设备市场主要依赖国产晶圆厂的投建和扩建,如果国内先进工艺的研发不及预期,将会影响到部分晶圆厂投扩建节奏,进而影响到设备招标采购节奏。

长期以来,“进口为主,仿制为辅”是我国半导体设备产业发展呈现的最大特色。2016年中国进口的半导体设备达到64.6亿美元,国产设备仅占到全球半导体总量2%,但是在国内占比略高,为11%,甚至2017年的增长速度达30%。“大家可以看到,2014年至2016年,我国35家设备企业年均增长率18.9%,如果再算上去年的话,可能年均增长率要超过20%。

另一方面,很多国产企业采取“攻山头插旗子”的方式抢占国内设备业未开发领域,这必然造成产品后续的一些问题,例如与用户结合的紧密性不足、与上下游产品之间的切合度不够等。这种方式没有什么错的,但是随着我国半导体产业的慢慢崛起,就要改变这种做法,提升与用户结合的紧密度,建立与产品的联系,然后才有机会产生优秀的解决方案。

明朗缓慢解决,国产元素半导体设备业到后年开展翻五倍。“小投入无产出,大投入高回报”似乎成为了业内默许的一个规律。即使解决了资金的问题,研发周期长也是企业必须要面对的一个压力。从2025到2030,这个目标很宏伟,设备业有着更长远的目标,我们需要国家地方政府的支持,设备业需要持续发展,更需要政策在下一年度的继续支持。对设备业来说,我们一方面感到机遇,另一方面也要面临挑战。

空窗期机遇到来,翻身仗信心满满

随着集成电路特征尺寸持续缩小,传统工艺也接近了物理极限,设备制造的难度会越来越大。中国是设备需求大国和使用大国,带动全球设备发展对我国企业来说,机遇与挑战并存。中国企业需要牢牢抓住机会,特别是当前集成电路快速发展,为国内企业争取了一个非常有利的窗口期,但是窗口期的时间并不长,需要分秒必争,把握时机。如果把握不住这个机会,供给侧能力改革提升后,对国家整个集成电路产业规模、产业价值都会产生影响,整体成果会大打折扣。

本文由澳门新葡萄京997755发布,转载请注明来源

关键词: